高通®A7 Elite专业联网平台变革家庭和企业网络，集成Wi-Fi和边缘AI，在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时，为联网终端注入智能化能力。

　　OEM厂商和ECO合作伙伴能够加快产品上市，并释放生成式AI的潜能，利用高通®AI Hub创建创新应用程序，访问预优化的AI模型库或对自己的模型进行优化。

　　2024年10月7日，法国巴黎——全球无线技术创新领军企业高通技术公司宣布推出高通A7 Elite专业联网平台，这一开创性的无线联网平台通过边缘AI的集成，变革人们体验网络的方式。基于具备40 TOPS NPU处理能力的AI协处理器，该平台不仅提供更佳的Wi-Fi 7连接和网络性能，还为联网终端赋予强大且集中的生成式AI处理能力。

　　通过将计算能力变革性地集成进网络，运营商与企业将在安防监控、能源管理与自动化、个性化虚拟助手、居家养老和健康监测等领域获得部署创新应用和服务的新商机。边缘AI能够在网关处理敏感信息，增强隐私性，同时通过对环境的情境化理解实现个性化，并以近乎实时的响应实现即时性。这种方式为更多终端（甚至传统终端）带来了先进的AI能力，使跨终端的联网使用者真实的体验更加可靠和协调。

　　高通技术公司副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理Ganesh Swaminathan表示：“通过高通A7 Elite专业联网平台，我们自豪地开启了AI联网时代，这延续了我们长期以来对客户及其用户最有价值应用和用例的关注。高通A7 Elite专业联网平台将从宽带到天线的关键要素整合至一个集成的平台，包括10G光纤、5G、以太网、射频前端模组和滤波器。此类网关和路由器带来了变革性的AI解决能力，不仅仅可以管理动态变化的Wi-Fi 7网络的现代化需求，还催生了新一代生成式AI赋能的服务。这些服务将更加无缝、响应迅速、个性化，并注重隐私。”

　　该平台为开发者和ECO合作伙伴设计，通过访问高通AI Hub，开发的人能创建新应用和新体验，加快市场进入步伐并促进AI增强应用的开发。这彰显了高通技术公司对技术创新和成就卓越的执着追求。

　　在高通A7 Elite专业联网平台的驱动下，涵盖Wi-Fi路由器、Mesh系统、宽带网关和接入点的AI联网新时代，已经获得了全球产业的支持。

　　国际数据公司（IDC）研究总监Phil Solis表示：“Wi-Fi接入点是连接到互联网的网关，也是家庭联网体验的核心。很高兴看到像高通A7 Elite专业联网平台这样的Wi-Fi网关，演进为AI边缘平台。这种演进不仅弥合了云端和终端侧AI之间的距离，为新一阶段的智能家居终端及其用户界面、集成和应用的创新奠定了基础，也为服务提供商开辟了新的商业模式，是家庭网络技术进步的重要里程碑。”

　　目前，高通A7专业联网系列正在出样，并于10月8至10日在法国巴黎举办的Network X上展出。高通技术公司在展会上展示了其在网络连接领域的最新创新成果，包括边缘AI应用。欲了解有关高通技术公司参展Network X的更多信息，请访问展览会官方网站或亲临展台（展厅A13号）体验。关键字：引用地址：高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

　　上一篇：意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

　　2016年夏季达沃斯峰会于6月26-28日在天津召开，在26日晚举办的2016夏季达沃斯“新浪之夜——正和岛夜话”中，广联达软件董事长刁志中出席并发言，他表示，互联网、 物联网 、 云计算 、大数据和 人工智能 等等都能够为建筑行业带来一场技术和管理的创新革命，并在这个行业里头发挥出非常大的应用潜力。   以下为演讲实录： 刁志中：建筑行业也插上了翅膀，刚才说互联网、物联网、云计算、大数据，包括人工智能这些技术，包括现在的AR、VR，还有这个行业里独特的技术特点，建筑信息模型，其实都在改变着这个行业，我想这些技术，而且在同时的逐渐的成熟，我想一定为这个行业带来一场技术和管理的一场创新革命，我想AI在这个行业里头会有非常大

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　　众所周知，从需求端来看，在数字化、智能化的转型压力之下，无论是新兴起的产业，还是传统领域，对AI人才的需求已发展到高关注、高需求的阶段，人才缺口将达到千万级别。 AI产业发展如火如荼，专业人才缺口随之显现。但产业到底需求什么样的人才?高校又应该用何种标准调整培养计划? 通过对AI产业人才结构分析发现，源头创新人才数量极少。清华大学此前发布的《中国人工智能发展报告2018》显示，虽然中国人工智能人才总数位居全球第二，但杰出人才数量仅为977人，不及美国的1/5，排名全球第6。 近日，在重庆举行的科大讯飞2019人工智能行业生态峰会上，由工业和信息化部人才交流中心牵头制定的《AI产业人才岗位能力标准》(以下简称《标准

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　　据外媒彭博社报导，国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃 英特尔 和高通，采用联发科的产品。 据悉，iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单，这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。 此外，本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息：“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好，我们已跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入合作，希望明年带给

　　据报道，软银集团正计划将他们通过移动部门软银公司的新股发行所获得的受益投入到人工智能等尖端领域，以此提升其公司作为多元科技投资公司的声誉。 据悉，软银公司在上市时将出售其超过30%的股份。并且，在7月9日，软银公司已提交了初步上市申请，最早今年有望登陆东京证券交易所。目前，软银集团几乎持有软银公司所有股份。 外国媒体报道称，软银集团有望通过本次IPO获利223亿美元。而此次IPO也将成为日本历史上顶级规模的新股上市交易。 此外，近期孙正义还在演讲中说道，IPO获得的这部分金额加上软银集团体量1000亿美元的愿望基金，将给人工智能、物联网、机器人和专车服务等领域带来大笔资金。并透露他最感兴趣的还是人工智能，因为这项技术能改变生活的方

　　中国 2024年03月18日—— 人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行 ，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。 同时，大会还公布了“玄铁优选伙伴”，爱芯元智等8家公司入选。据悉，该项荣誉旨在推动玄铁生态成果落地，连接RISC-V产业链生态网络，促进玄铁商业生态发展。此次入选，代表着爱芯元智对玄铁RISC-V生态做出的贡献得到肯定。 AI无处不在，RISC-V为AI计算添动力

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